Page 105 - SDMD CNKT va CNTT trong tien trinh CNH_HDH DBSCL

này có thể giải thích rằng khi mật độ dòng điện tăng thì tốc độ khử điện hóa
của Cr 3+ thành crom kim loại cũng sẽ tăng lên đáng kể dẫn đến ứng suất bên
trong lớp mạ cũng tăng lên. Ứng suất này được cho là nguyên nhân chính dẫn
đến sự hình thành các vết nứt trên bề mặt lớp mạ.

Hình 5.7. Hình thái bề mặt của lớp mạ Cr–C trên vật liệu nền SS304
được mạ từ các mật động dòng điện khác nhau
(Nguồn: Wang, 2014)

5.4.4 Ảnh hưởng của nhiệt độ và thời gian mạ
Tương tự như mật độ dòng điện, nhiệt độ của dung dịch mạ cũng là
thông số điều kiện của quá trình mạ crom. Nhiệt độ phòng thường được sử
dụng khi thực hiện quá trình mạ vì một số chất hữu cơ trong dung dịch mạ dễ
bay hơi khi nhiệt độ dung dịch mạ tăng lên quá cao. Đối với dung dịch mạ
chứa Cr(VI), nhiệt độ của dung dịch mạ thường được khống chế không vượt
o
quá 60 C trong khi nhiệt độ của dung dịch mạ chứa Cr(III) thương nằm trong
o
khoảng từ 25 đến 40 C (Protsenko & Danilov, 2014). Hình 5.6 cho thấy rằng
khi nhiệt độ dung dịch mạ tăng lên cao sẽ làm giảm hiệu suất dòng điện. Điều
này có thể là do sự bay hơi của các chất hữu cơ (đặc biệt là chất xúc tác) sẽ

91